Максимальное количество транзисторов в процессоре. Снижаются площади занимаемые транзистором в чипе. Так ли необходимо дальнейшее соблюдение Закона Мура

Корпорация Intel изготовила первые прототипы процессоров, содержащие новые транзисторы очень малых размеров и созданные на основе 45- нанометровой технологии производства, тем самым ускоряя развитие эры многоядерных вычислений.

Корпорация Intel сообщила об одном из самых значительных достижений в фундаментальных принципах проектирования транзисторов. Было объявлено, что специалисты Intel уже используют два совершенно новых материала для создания изоляционных стенок и логических затворов транзисторов на основе 45-нанометрового производственного процесса. Многоядерные процессоры семейств Intel® Core™ 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad и Intel® Xeon® следующего поколения будут содержать сотни миллионов таких микроскопических транзисторов, или электронных переключателей. Корпорация Intel также заявила, что уже располагает работоспособными опытными образцами пяти процессоров из 15 своих будущих продуктов, выпуск которых запланирован с применением новой 45-нанометровой производственной технологии.

Кроме того, многие близкие тонкие дорожки, несколько десятков нанометров, имеют тенденцию мешать друг другу, тем самым снижая надежность или, в любом случае, возможность работать на более высоких частотах или при более низких напряжениях. Наконец, работая в нанометровом поле, миллиметры огромные расстояния, поэтому медные соединения создают сопротивление и должны пересекаться, требуют дискретного количества энергии, поэтому электрический и тепловой КПД процессора значительно уменьшаются. Схема традиционной технологии.

Завершение стратегического направления, предпринятое некоторое время назад, похоже, находится в решении, которое является своего рода яйцом Колумба, то есть устранением бесконечно малых пузырьков сварки, которые все еще соединяют матрицу с пакетом. компактный, в котором данные и источник питания больше не должны течь из упаковки в матрицу и наоборот проходят через вышеупомянутые пузырьки, которые с увеличением частоты начинают становиться реальным узким местом, вместо того, чтобы сваривать кремний до верхняя поверхность упаковки, в этом последнем будет «углубление, в котором будет размещаться штамп».

Использование новых транзисторов позволит достигнуть новых уровней производительности процессоров для настольных ПК, ноутбуков и серверов, обеспечив при этом существенное сокращение тока утечки. Новая технология позволит не только уменьшить размеры процессоров, но и снизить энергопотребление, уровень шума и стоимость ПК. Этот фундаментальный технологический прорыв Intel также создает уверенность в том, что закон Мура, постулат индустрии высоких технологий, который гласит, что количество транзисторов в микросхеме удваивается примерно каждые два года, не потеряет своей актуальности и в следующем десятилетии.

Результатом будет структура с толщиной, уменьшенной до более половины текущего, и в которой слой меди также используется в качестве сети соединение между различными транзисторами. В действительности оно будет проходить от нынешних шести-трех слоев меди, что, как ни парадоксально, приведет к более экономической структуре. Используемые в настоящее время пакеты способны сделать процессоры очень хорошо, но через несколько лет это будет не так, ведь возрастающая сложность чипов и спрос на чипы с низким потреблением сделают их непригодными или в любом случае не очень выгодными.

Специалисты корпорации Intel уверены, что создание первых работоспособных прототипов процессоров, произведенных по 45-нанометровой технологии, позволило опередить других игроков из полупроводниковой промышленности более чем на год. Эти новые процессоры Intel относятся к семейству 45-нанометровой продукции следующего поколения под кодовым наименованием Penryn. Изготовленные опытные образцы процессоров предназначены для пяти различных сегментов компьютерного рынка, на них успешно была протестирована работа ОС Windows* Vista*, Mac OS X*, Windows* XP и Linux, а также различных приложений. Как и было запланировано ранее, корпорация Intel намерена начать массовый выпуск продукции на основе 45-нанометровой производственной технологии во второй половине текущего года.

Кроме того, многие близкие тонкие дорожки, находящиеся на расстоянии нескольких десятков нанометров, имеют тенденцию вмешиваться друг в друга, что снижает надежность или, в любом случае, возможность работы на более высоких частотах или более низких напряжениях. Результат: информация работает быстрее или с той же скоростью, но потребляет меньше энергии.

Реальная революция: фуллерены

Первыми чипами, которые будут использовать новую технологию, будут те, которые предназначены для сетей, и будут направлены на облегчение управления данными в высокоскоростных волоконно-оптических сетях. Этот материал был получен из цилиндров, называемых углеродными нанотрубками, каждый из которых имеет длину 5 атомов и ширину 10 атомов.

Новые транзисторы Intel: применение материала High-k и металлов на основе 45-нанометрового производственного процесса

Корпорация Intel первой в индустрии начала использовать инновационное сочетание новых материалов, которое позволяет значительно сократить токи утечки транзисторов и повысить их производительность, в своей 45-нанометровой производственной технологии. Для создания диэлектрика затвора транзистора применяется новый материал называемый high-k, а для электрода затвора транзистора использовано новое сочетание металлических материалов.

Фуллерены реализуют переменное число атомов, вплоть до 60, и составляют в природе третью форму, в которой происходит углерод, после графита и алмазов. У ученых и отраслей есть интересные свойства. Например, в области компьютерных микрочипов они входят в число молекул, предназначенных для замены кремния.

В полупроводниковых материалах ниже определенной температуры происходит передача электрического тока без какого-либо сопротивления, т.е. для достаточно долгое время и интенсивность изгиба. Эти низкие температуры могут быть получены с использованием жидкого азота или со специальными методами охлаждения намного дешевле, чем жидкий гелий, который используется для достижения температур вблизи абсолютного нуля, то есть тех, к которым их обычные поведения проявляют обычные обычные полупроводники. Фуллерены - это не только единственные молекулы, которые могут функционировать в качестве полупроводников при не слишком низких температурах.

«Начало применения таких новых материалов как high-k и металл знаменует самое большое изменение в технологии создания транзисторов с конца 60-х годов прошлого века, когда появились МОП-транзисторы с затворами из поликристаллического кремния», – считает Гордон Мур (Gordon Moore), один из со-основателей корпорации Intel и автор одноименного закона, по сей день определяющего развитие полупроводниковой индустрии.

Другие типологии могут вести себя аналогично, как это бывает для оксида меди. В этом случае существуют проблемы: затраты и невозможность ученых с точностью определить физические законы. В случае фуллеренов, однако, физические законы известны, а затраты относительно низки, учитывая, что они являются органическими материалами. Фуллерены могут быть одним из решений для создания мощных электронных устройств, которые являются экономичными и могут работать при комнатной температуре.

Полученные через нанотехнологии, манипуляции с молекулярными структурами, нанотрубки находятся под пристальным вниманием в течение нескольких лет. Фактически, при нынешнем состоянии процессоры со структурой, подобной той, что мы знаем сегодня, должны все же быть созданы и, следовательно, развиваться в течение десятилетия.

Транзисторы – это миниатюрные переключатели, с помощью которых реализуются «нули» и «единицы», принятые в цифровом мире. Затвор предназначен для включения и выключения транзистора. Во включенном состоянии транзистор пропускает ток, а в выключенном – нет. Диэлектрик затвора расположен под электродом затвора. Он предназначен для изоляции затвора, когда ток проходит через транзистор. Сочетание металлических затворов и диэлектриков из материала high-k позволяет создавать транзисторы с очень низким током утечки и рекордной скоростью переключения.

Более подробная техническая деталь, углеродная нанотрубка - это молекула, примерно в 500 раз меньшая, чем кремний, используемый сегодня в полупроводниках, что позволяет легко понять, как это может позволить реализовать меньшие схемы с большим потреблением энергии.

На самом деле ведутся важные исследования на фронте квантовых вычислений, основанные на прямом управлении атомами. Фильм: как производится процессор. Если дома сжимаются с такой же скоростью, как и транзисторы, их невозможно будет увидеть без микроскопа. Но с процессорами связаны не только транзисторы. Вот графическая презентация, которая прекрасно иллюстрирует появление этих популярных компонентов!

«В то время как количество транзисторов, размещаемых на одном кремниевом кристалле, постоянно растет, вся наша отрасль продолжает искать решения для борьбы с токами утечки, – отметил Марк Бор (Mark Bohr), старший заслуженный инженер-исследователь корпорации Intel. – Работая в этом направлении, наши инженеры и конструкторы добились значительных успехов, которые упрочат передовые позиции для продукции Intel и разрабатываемых компанией инноваций. Применение новаторских транзисторов с затворами на базе диэлектриков high-k и металлических электродов в сочетании с 45-нанометровой производственной технологией позволит корпорации Intel выпускать еще более быстрые и энергосберегающие многоядерные процессоры, которые вдохнут новую жизнь в наши успешные семейства продукции Intel Core 2 и Intel Xeon. Кроме того, этот технологический прорыв является гарантией того, что закон Мура будет справедлив и в следующем десятилетии».

В середине графика выше мы видим расплавленный кремний. Кремний очищается от нежелательных примесей в многостадийном процессе, так что в конечном итоге производитель может получить материал, подходящий для использования в производстве полупроводников. Что стоит внимания, этот материал может содержать только один атом загрязнения на миллиард атомов кремния.

Справа вы можете увидеть монокристалл кремния. На следующем этапе монокристаллы разрезаются. Они разрезаются на срезы, которые называются кремниевыми пластинами - они имеют форму тонких дисков. Справа вы можете увидеть образец кремния. Эти штукатурки полируются до тех пор, пока они не достигнут почти идеально ровной и гладкой поверхности.

Чтобы оценить размеры новых транзисторов, можно провести несколько сравнений. Например, на поверхности, равной площади красной кровяной клетки человека, можно разместить 400 транзисторов Intel, изготовленных по 45-нанометровой технологии. Новые транзисторы Intel имеют в 5,5 раз меньший размер и занимают в 30 раз меньшую площадь, чем транзисторы десятилетней давности, которые изготовлялись с применением самой современной на то время 250-нанометровой технологии производства.

Когда были созданы первые интегрированные системы этой компании, использовались пластыри диаметром около 50 мм. Вывод заключается в следующем: более крупные размеры патча позволяют значительно снизить затраты на производство систем.


Слева мы видим применение слоя светочувствительного материала. Жидкий материал такого типа помещают на вращающийся кремниевый пластырь. Весь процесс похож на тот, который используется при производстве классической аналоговой фотопленки. Вращательное движение патча используется для получения тонкого и ровного слоя светочувствительного материала.

В соответствии с законом Мура количество транзисторов на кристалле удваивается каждые два года. Этот закон открывает перед корпорацией Intel огромные возможности для внедрения инноваций, повышения степени интеграции, добавления новых функций, увеличения количества вычислительных ядер, повышения производительности, снижения производственных затрат и стоимости одного транзистора. Но чтобы сохранить такой темп инноваций, необходимо постоянно уменьшать размеры транзисторов. К сожалению, возможности традиционных материалов практически исчерпаны, поскольку при достижении атомных масштабов увеличивается тепловыделение и начинают действовать фундаментальные физические ограничения. Поэтому применение новых материалов позволит продлить действие закона Мура и даст начало новому этапу информационной эры.

В середине было представлено освещение. Светочувствительный слой освещен ультрафиолетовым светом. Это, в свою очередь, вызывает химическую реакцию, подобную той, которая имеет место на поверхности аналоговой фотопленки, когда пользователь нажимает кнопку спуска затвора, чтобы сделать снимок. Световой слой под воздействием ультрафиолетового излучения становится растворимым. Важно отметить, что в процессе маскирования используются маски, которые позволяют имитировать структуру ранее разработанных схем и электронных компонентов на поверхности штукатурки, которые имеют различную форму для многих слоев, из которых состоит микропроцессор.

«Рецепт» Intel на основе новых материалов для 45-нанометровой производственной технологии

Диоксид кремния уже более 40 лет используется для изготовления диэлектриков затвора транзистора благодаря легкости его применения в массовом производстве и возможности постоянного повышения производительности транзисторов за счет уменьшения толщины слоя диэлектрика. Специалистам Intel удалось уменьшить толщину слоя диэлектрика до 1,2 нм (что равнозначно всего пяти атомарным слоям) – такой показатель был достигнут на используемой в настоящее время 65-нанометровой технологии производства. Но дальнейшее уменьшение приводит к усилению тока утечки через диэлектрик, в результате чего растут потери тока и тепловыделение.

Зарядка открытого светочувствительного слоя

Справа вы можете увидеть следующий этап освещения. Хотя для создания многих интегральных схем использовался один кремниевый патч, с этого момента мы сосредоточимся только на малом и базовом элементе архитектуры каждого микропроцессора - упомянуты транзистор и его структура. Ниже приведено объяснение светоизлучающего светочувствительного слоя. Часть светочувствительного слоя, модифицированного в процессе воздействия, вымывается подходящим растворителем. Затем структура появляется на патче кремния, что соответствует шаблону, который применяла маска в освещении.

Рост тока утечки через затвор транзистора по мере уменьшения толщины слоя диэлектрика из диоксида кремния является одним из самых труднопреодолимых технических препятствий на пути следования закону Мура. Для решения этой принципиальной проблемы корпорация Intel заменила диоксид кремния в диэлектрике затвора на тонкий слой из материала high-k на основе гафния. Это позволило уменьшить ток утечки более чем в 10 раз по сравнению с диоксидом кремния, который используется в микроэлектронике уже более четырех десятилетий.

В середине мы уже видим травление - патч подвергается действию химических веществ. Они переваривают его поверхность, за исключением мест, где светочувствительный материал остается стойким к их действию. Справа мы удаляем светочувствительный слой. Этот слой, все еще покрывающий часть поверхности штукатурки, удаляется, и в результате обнаруживается форма разработанной системы. Поверхность патча затем снова покрывается светочувствительным материалом. Время, которое оно остается на поверхности светочувствительного материала, должно защищать от ионной имплантации, что является еще одним элементом производственного процесса.

Материал high-k диэлектрика затвора не совместим с традиционными кремниевыми электродами затвора, поэтому в качестве второй составляющей «рецепта» Intel для ее новых транзисторов, создаваемых на основе 45-нанометрового техпроцесса, стала разработка электродов с применением новых металлических материалов. Названия конкретных металлов, которые использует Intel, держатся в секрете, однако известно, что для изготовления электродов затвора транзистора применяется комбинация различных металлических материалов.

В середине мы видим ионную имплантацию. Это одна из форм процесса, называемая легированием, которая включает в себя бомбардировку кремния ионами других элементов или химических соединений. Соответствующие ионы вводятся в области кремния, которые не покрываются элементами светочувствительного слоя, которые остаются на его поверхности. Кроме того, их электрические параметры меняются.

После завершения имплантации ионов, оставшихся на поверхности пластыря, удаляется слой светочувствительного материала. Соответствующие элементы структуры были легированы, то есть кроме кремния, в их состав также включены другие атомы. Затем мы видим почти готовый транзистор. В изоляционном слое над транзистором видны три отверстия. На следующем этапе они будут заполнены медью, что позволит создать соединения электрического транзистора с другими элементами системы. В центре изображена гальванизация.

Сочетание диэлектрика затвора на основе материала high-k и металлических электродов, используемых для 45-нанометровой производственной технологии Intel, обеспечивает увеличение управляющего тока более чем на 20% и соответствующее повышение производительности транзисторов. В то же время более чем в 5 раз сокращается утечка тока от истока к стоку, т. е. снижается энергопотребление транзистора.

Сливки кремния вставляются в раствор сульфата меди и начинается процесс гальванизации - покрытие медного пластыря. Патч подключен к источнику напряжения в качестве катода, притягивающего ионы меди. Они встроены на его поверхность. После гальванизации атомы меди образуют тонкий слой проводящего материала на поверхности пластыря. Слева вы можете увидеть полировку. Излишняя медь удаляется с поверхности патча. Справа изображены металлические слои. На поверхности микропроцессора много слоев образованы металлическими дорожками, которые можно представить как электрические провода, соединяющие различные транзисторы.

45-нанометровая производственная технология Intel также позволяет практически в два раза повысить плотность размещения транзисторов на кристалле по сравнению с технологией предыдущего поколения. В результате на одном кристалле можно будет разместить больше транзисторов или уменьшить размеры процессоров. Так как новые транзисторы меньше своих предшественников, то для их включения и выключения необходимо меньше электроэнергии, что позволяет снизить активное напряжение переключения приблизительно на 30%. Для внутренних соединений в 45-нанометровой производственной технологии Intel будут использоваться медные проводники в сочетании с диэлектриками low-k, что обеспечит дополнительное повышение производительности и снижение энергопотребления. Планируется также использование новых топологических проектных норм и передовых методов создания масок, которые позволят применять текущую 193-нанометровую технологию сухой литографии для производства 45-нанометровых процессоров, т. к. этот процесс является наиболее экономичным и широко используемым для массового производства.

Интересный момент: кажется, что компьютерные процессоры очень плоские, но на самом деле они состоят из более чем 20 слоев, которые образуют сложную систему электрических соединений. Если мы посмотрим на процессор с большим увеличением, мы увидим сложный набор путей подключения и транзисторов. Все выглядит тогда как футуристическая сеть автомобильных дорог, работающих на разных высотах.

Тестирование и сортировка патчей на патче

Патч разрезается на куски в виде кремниевых пластин, которые содержат полную полупроводниковые структуры отдельных микропроцессоров. Однако по-прежнему отсутствуют внешние соединения и корпус. Справа был представлен отказ от дефектных систем. Только системы, которые дали правильный ответ на все тестовые сигналы, переходят к следующему этапу.

Семейство процессоров с кодовым названием Penryn позволит повысить энергоэффективную производительность

Семейство процессоров с кодовым названием Penryn основано на микроархитектуре Intel® Core™ и является очередным шагом на пути выполнения обязательств корпорации Intel по внедрению новых производственных технологий и микроархитектур каждые два года. Сочетание передовой 45-нанометровой технологии, возможностей крупносерийного производства и революционной микроархитектуры позволило корпорации Intel уже сейчас создать первые работоспособные образцы 45-нанометровых процессоров с кодовым названием Penryn.

В настоящее время в стадии разработки находятся более 15 моделей процессоров на основе 45-нанометровой технологии, которые предназначены для сегментов настольных ПК, мобильных систем, рабочих станций и корпоративных серверов. В двухъядерных процессорах 45-нанометрового семейства Penryn будет содержаться более 400 миллионов транзисторов, а в четырехъядерных – более 800 миллионов. Новые улучшенные характеристики на уровне микроархитектуры обеспечат повышенную производительность и расширенные функции управления энергопотреблением, при этом увеличится также внутренняя тактовая частота процессорных ядер, а объем кэш-памяти сможет составлять до 12 МБ. В семействе процессоров с кодовым названием Penryn будет реализовано около 50 новых инструкций Intel SSE4, которые позволят расширить возможности, а также повысить производительность при работе с мультимедийными приложениями и выполнении задач с высокой интенсивностью вычислений.

Дополнительная информация и фото по этой теме доступны по адресу:
http://www.intel.com/pressroom/kits/45nm/index.htm

Транзисторы представляют собой миниатюрные электронные переключатели. Из них, как из кирпичиков, строится процессор - "мозг" компьютера.

Как и обычный электрический выключатель, транзистор может находиться в двух состояниях - "включено" и "выключено". Такое "двоичное" поведение транзистора используется при обработке информации в компьютере.

Единственный вид информации, который "понимают" компьютеры - это электрические сигналы, имеющие два состояния - "включено" и "выключено". Чтобы понять, как применяются транзисторы, надо знать основные принципы работы логических электронных схем.
Логические электронные схемы состоят из нескольких элементов. Один из этих элементов - это электрическая цепь, по которой протекает ток. Второй элемент - электронный ключ, устройство, которое открывает и закрывает путь протекания электрического тока, замыкая или размыкая цепь.

Транзисторы не имеют движущихся частей и переключаются из выключенного состояния во включенное и обратно с помощью электрических сигналов. Включение и выключение транзисторов лежит в основе работы процессоров.

Как транзистор обрабатывает информацию

Устройство, имеющее, подобно транзистору, два состояния, может быть названо двоичным. Включенное состояние транзистора можно обозначить единицей, а выключенное - нулем. Последовательностями и наборами нулей и единиц, вырабатываемых множеством транзисторов, можно представлять буквы, числа, цвета и графические объекты. Такой принцип называется двоичным представлением.

Каждый символ алфавита имеет свой двоичный эквивалент. Внизу написано имя JOHN и его эквивалент в двоичном виде. В двоичном виде, используя переключающие свойства транзисторов, можно представлять и более сложные объекты - графику, звуковую и видеоинформацию.
Ниже приведена таблица двоичных эквивалентов , содержащая двоичные представления всех букв английского алфавита.

Многие материалы, в том числе все металлы, проводят электрический ток. Материалы, не проводящие электрический ток, называются диэлектриками. Чистый кремний, являющийся основным материалом большинства транзисторов, называют полупроводником, поскольку его проводимостью можно управлять путем введения примесей.

Анатомия транзистора

Добавление определенных видов примесей к кремнию, из которого изготавливают транзисторы, изменяет его кристаллическую структуру и увеличивает его способность проводить электрический ток. Кремний с примесью бора называется кремнием p-типа (от positive - положительный), поскольку в его кристаллической решетке не хватает электронов. Кремний с примесью фосфора содержит избыток свободных электронов и называется кремнием n-типа.

Состояние транзистора

Транзистор имеет три электрода: исток, сток и затвор.

В транзисторе n-типа исток и сток заряжены отрицательно и находятся над положительно заряженной областью в подложке из кремния p-типа.

При приложении к затвору положительного напряжения электроны p-кремния втягиваются в область под затвором, образуя обогащенный электронами канал между истоком и стоком.

Если приложить к затвору положительное напряжение, эти электроны начинают двигаться от истока к стоку. При этом транзистор проводит ток - находится во включенном состоянии.

Если напряжение с затвора снимается, электроны перестают втягиваться в область между истоком и стоком, проводящий канал разрушается и транзистор перестает пропускать ток - "выключается".

Влияние

Микропроцессоры, использующие переключающие свойства транзисторов, могут решать самые разнообразные задачи - от простой обработки текстов до редактирования видеоматериалов. Современные процессоры способны выполнять сотни миллионов операций в секунду на одном кристалле.
Процессоры применяются везде - в автомобилях, медицинских приборах, телевизорах, компьютерах и космических кораблях. В их основе всегда лежит обработка двоичной информации с помощью транзисторов.